膜厚測試儀

掃描式印刷膜厚測試儀采用非接觸式測量方法，對印制過程中的印刷膜層厚度進行精密測量。測量時采用非接觸式光源(波長650nm)進行無損探測，不損壞印刷膜層表面，可有效的監測印刷膜層厚度，為改善印刷膜層監控水平提供準確的數據支持。測量方式可以編輯，可進行自動單線掃描測量、多線掃描測量、固定多點測量等多種模式。主機部分利用強大的控制軟件，對采集的數據可進行精準計算和分析。

XH-308B測厚儀采用電容式測量方法對硅片厚度進行精密測量。為保證系統測量的精準性，測試臺采用上下雙傳感器探頭進行推拉式測量，該測量方法對設備測量平臺的平直度沒有任何要求，保證在硅片靜止、左右移動、上下移動時均能精準測量。主機部分利用強大的控制軟件對采集的數據進行精準計算和分析。