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    膜厚測試儀

    采用非接觸式測量,對印制過程中的印刷膜層厚度進行精密測量

    產品特性

    掃描式印刷膜厚測試儀采用非接觸式測量方法,對印制過程中的印刷膜層厚度進行精密測量。測量時采用非接觸式光源(波長650nm)進行無損探測,不損壞印刷膜層表面,可有效的監測印刷膜層厚度,為改善印刷膜層監控水平提供準確的數據支持。測量方式可以編輯,可進行自動單線掃描測量、多線掃描測量、固定多點測量等多種模式。主機部分利用強大的控制軟件,對采集的數據可進行精準計算和分析。

    技術指標

    性能名稱 技術指標
    最大測量尺寸 100mm×100mm(可定制)
    探頭X/Y軸定位分辨率 1μm
    探頭X/Y軸定位精度 <±10μm
    探頭X/Y軸定位重復性 <3μm
    探頭Z(垂直)軸微調定位分辨率 1μm
    被測膜片厚度范圍 (0~10)mm
    測量精度 ±10°
    θ向分辨率 ±1μm
    測試分辨率 0.5μm
    最大測試速度 500ms/點


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    產品特性

             

    XH-308B測厚儀采用電容式測量方法對硅片厚度進行精密測量。為保證系統測量的精準性,測試臺采用上下雙傳感器探頭進行推拉式測量,該測量方法對設備測量平臺的平直度沒有任何要求,保證在硅片靜止、左右移動、上下移動時均能精準測量。主機部分利用強大的控制軟件對采集的數據進行精準計算和分析。

    系統特點

  • 非接觸測量,避免對硅片造成損傷。
  • 采用高精密的電容探頭,保證測量數據的精準性。
  • 采用高性能采集卡保證數據采集的準確及穩定性。
  • 采用高性能主機配以強大的控制軟件對數據進行精準計算和分析。
  • 技術指標

    性能名稱 技術指標
    厚度范圍 100~1600μm
    厚度分辨率 0.1μm
    厚度重復度 ≤ 1μm
    TTV范圍 0.00μm~300.00μm
    TTV分辨率 0.1μm
    TTV重復度 ≤ 1μm
    設備尺寸 360*300*75mm
    使用環境溫度 10℃ 至 50℃
    存儲環境溫度 -10℃ 至 75℃
    電源電壓 220v
    硅片規格

    方片:125x125mm、156x156mm ,圓片:3″、4″、5″、6″、8″

    配置:測量主機、專業厚度測量軟件、厚度標準樣片