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    真空高低溫探針臺

    用于測量分析被測芯片在溫度變化時芯片性能參數的變化

    產品特性

    HCT55-100 變溫真空腔探針臺系統方案:高低溫真空腔探針系統主要用于為被測芯片提供一個低溫或者高溫的變溫測量環境,以便測量分析溫度變化時芯片性能參數的變化。腔體內被測芯片在真空環境中。

    技術指標

    性能名稱 技術指標
    載片臺 直徑2" ,具有Guard保護功能,溫控穩定時間小于30分鐘
    載片臺溫度范圍 80k-475k
    觀察窗 直徑40mm,樣品到顯微鏡物鏡最小距離8mm
    真空腔真空度 < 5X10-4Torr,配隔振水平安裝底座
    外置探針座 三維調節范圍 ±5mm(X、Y、Z)
    分辨率 5μm,多探針座具有同時升、降(接觸/分離0.66mm)功能設計
    探針接頭 三同軸Triaxial Tubular-2.0插頭連接,具有Guard保護功能,適合fA級測試,50歐姆傳輸阻抗
    控溫儀 四通道,可同時對樣品臺、防輻射屏和探針臂進行控制和監視
    顯微鏡調節機構 具有多維度調節,X方向± 45mm,Y方向± 45mm,Z方向30mm,整體后仰角20 o可調,顯微鏡的前后傾角為30度
    光學觀測系統 三目體視顯微鏡(分辨率小于5μm)、同軸燈和環形燈及電源、配接130萬像素彩色CCD、20″彩色監視器

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