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    紅外探傷儀

    對多晶、單晶硅塊進行快速、無接觸的缺陷檢測

    產品特性

    XH-IR100紅外探傷儀技術協議:XH-100R紅外探傷儀能夠對太陽能硅塊進行快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括:裂紋和空洞、SiC雜質、 微晶聚集結構、金屬沉淀。用戶在計算機中可以輕松對硅塊進行探傷分析。

    功能指標

    • 采用非接觸、無損傷的原理,測量硅中雜質,具有高靈敏度;檢測數據重現性高;
    • 具有實時測量和所見即所得的實時圖像采集功能,用戶在軟件中可以對硅塊進行探傷分析。

    技術指標

    性能名稱 技術指標
    光源

    紅外光源并可調整光源強度;

    測試速度 每塊<1分鐘
    測試尺寸 125mmx125mm,156mmx156mm或210mmx 210mm,并滿足最大尺寸400mm×210mm×210mm
    顯示分辨率 1000×2600像素
      可通過操作軟件操控測量探頭進行y-z移動實現近距離分析硅錠中的雜質;
      具備自動旋轉樣品臺操作功能,實現硅錠4側面的自動測試。

    數據處理系統

    • 完整的對硅錠、硅塊缺陷分析系統,包括測試方法選擇方式,圖像存儲與查詢、圖表編輯、檢測數據的報告輸出、USB通信程序;
    • 提供四面手動測量及四面自動測量方式;
    • USB通信接口及數據傳輸系統和圖表打印系統
    • 有線或無線藍牙的鍵盤鼠標操控方式;
    • 具有升級/功能擴展功能;
    • 計算機系統:配置品牌商務微型計算機,配置為正版Windows7專業版操作系統,Office正版專業版辦公軟件;四核,6MB三級緩存,單條8GB DDR3 1600內存,獨立顯卡,1TB硬盤,23英寸(含)以上分辨率1920*1080液晶顯示器,DVD刻錄光驅,標準鍵盤、鼠標
    • 品牌彩色激光打印機。

    數據采樣 基線設置 設置傷痕線 3D效果顯示