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紅外探傷儀

對多晶、單晶硅塊進行快速、無接觸的缺陷檢測

產品特性

XH-IR100紅外探傷儀技術協議：XH-100R紅外探傷儀能夠對太陽能硅塊進行快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括：裂紋和空洞、SiC雜質、微晶聚集結構、金屬沉淀。用戶在計算機中可以輕松對硅塊進行探傷分析。

功能指標

采用非接觸、無損傷的原理，測量硅中雜質，具有高靈敏度；檢測數據重現性高；
具有實時測量和所見即所得的實時圖像采集功能，用戶在軟件中可以對硅塊進行探傷分析。

技術指標

性能名稱	技術指標
光源	紅外光源并可調整光源強度；
測試速度	每塊<1分鐘
測試尺寸	125mmx125mm,156mmx156mm或210mmx 210mm，并滿足最大尺寸400mm×210mm×210mm
顯示分辨率	1000×2600像素
	可通過操作軟件操控測量探頭進行y-z移動實現近距離分析硅錠中的雜質；
	具備自動旋轉樣品臺操作功能，實現硅錠4側面的自動測試。

數據處理系統

完整的對硅錠、硅塊缺陷分析系統，包括測試方法選擇方式，圖像存儲與查詢、圖表編輯、檢測數據的報告輸出、USB通信程序；
提供四面手動測量及四面自動測量方式；
USB通信接口及數據傳輸系統和圖表打印系統
有線或無線藍牙的鍵盤鼠標操控方式；
具有升級/功能擴展功能；
計算機系統：配置品牌商務微型計算機，配置為正版Windows7專業版操作系統，Office正版專業版辦公軟件；四核，6MB三級緩存，單條8GB DDR3 1600內存，獨立顯卡，1TB硬盤，23英寸（含）以上分辨率1920*1080液晶顯示器，DVD刻錄光驅，標準鍵盤、鼠標
品牌彩色激光打印機。

數據采樣

基線設置

設置傷痕線

3D效果顯示

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